■应用方法       
BN-FS120利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。
BN-FS100可根据客户需求选择单面或者双面背胶，方便客户的使用，并可根据应用环境的要求，裁切成任 意尺寸和形状，满足不同设计需要

■典型应用                                   
● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 功率电源模块与散热部件之间
● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合
● 取代易产生污染的导热硅脂

■产品规格
200*300mm
300*400mm
可根据客户规格裁切