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经营宗旨
无锡惠隆电子材料有限公司根据各客户的具体产品及技术要求提供符合客户需求的样品、应用工艺直至批量供货,并有从事电子化工产品研制开发应用工艺几十年的资深技术人员真诚地向客户提供技术服务和咨询。
4500A/4500B聚氨酯双组分绝缘封装材料
一、简介:
4500A/4500B系双组份绝缘封装材料,具有极低的应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能,可在室温或者低温固化。
二、常规性能:
测试项目 | 测试方法或条件 | 4500A | 4500B |
外 观 | 目 测 | 褐色液体 | 黑色或指 定色粘稠液体 |
粘 度 | 25℃mPa·s | 40±10 | 2000-2500 |
密 度 | 25℃,g/ml | 1.13±0.05 | 1.40±0.05 |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 |
三、使用工艺:
项 目 | 单位或条件 | 4500A/4500B |
混合比例 | 重量比 | 20:100 |
适用期* | 25℃,min | 20~50 |
固化条件 | ℃/h | 60/2或25/24 |
四、用途:
适用于中小型电子元器件的灌封,如:电容器、点火控制器、滤波器等。
五、建议使用工艺:
1、预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。4500A/4500B在低温下,粘度会变高,请预热材料至25℃~45℃.便于使用。
2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀,请搅拌均匀后使用。
3、混合:按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
4、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。
5、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
6、固化:25℃/24h,或者60℃/2h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感,潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃,相对湿度<70%。
六、固化后特性:
项目 | 单位或条件 | 4500A/4500B |
硬度 | Shore-A,25℃ | 80±10 |
吸水率 | 24h,25℃,% | <0.3 |
体积电阻率 | Ω·cm | >1×1014 |
表面电阻率 | Ω | >1×1014 |
拉伸强度 | Mpa | >3 |
断裂伸长率 | % | >50 |
导热系数 | W/m·K | 0.63~0.68 |
线膨胀系数 | 10-6/K | 120~150 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 |
绝缘强度 | KV/mm | >20 |
应用温度范围# | ℃ | -40~130 (Class B) |
#最 大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。
七、贮存、运输及注意事项:
1、此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2、常温(5~35℃)常湿(45~85%RH),避光阴暗密封处,贮存。
3、请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。
八、包装规格:
A料包装为20KG金属容器;B料包装为25KG金属容器。
*注: 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。
联系人:王强
官网地址:www.wxepoxy.com
所在行业:电子电工电气
经营模式:生产制造
经营范围:聚氨脂灌封胶,环氧树脂稀释剂,环氧树脂灌封胶,有机硅树脂灌封胶供应
所在地:江苏省无锡市滨湖区十八湾288号湖景科技园10号楼302室
供应产品数量:62