划片机主要用于PCB、LED、二极管、芯片、太阳能电池、热敏电阻、光学器件、GPP、QFN、BGA划切加工。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、铌酸锂、压电陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操控主轴，定制晶片台。备有功能型，高配型，精密型和拓展型不同规格的配置面向各类用户。